EMI 차폐 개스킷

A: EMC(전자기 호환성) 개스킷으로도 알려진 EMI(전자기 간섭) 차폐 개스킷은 전자 및 전기 시스템에 사용되는 특수 부품으로, 인접한 두 개 사이에 전자파 간섭 또는 무선 주파수 간섭(EMI/RFI)이 전달되는 것을 방지합니다. 일반적으로 전자 인클로저나 캐비닛에 틈이나 이음새가 있는 표면입니다.

EMI 차폐 개스킷의 주요 목적은 전자 인클로저의 결합 표면이나 PCB(인쇄 회로 기판) 가장자리와 같은 두 표면 사이에 전도성 씰을 만드는 것입니다. 이 씰은 내부 전자 장치의 전자기 방출을 억제하고 외부 간섭이 인클로저에 유입되는 것을 차단하는 데 도움이 됩니다. EMI 차폐 개스킷은 통신 장비, 의료 기기, 군사 및 항공우주 전자 제품, 가전 제품 등과 같은 응용 분야에 일반적으로 사용됩니다.

EMI 차폐 개스킷의 주요 특징은 다음과 같습니다.
1. 전도성 재료:이러한 개스킷은 일반적으로 금속 충전 엘라스토머(고무) 또는 폼 위에 전도성 직물을 덧댄 재료와 같이 전기 전도성이 있는 재료로 만들어집니다.

2. 모양 및 프로필:EMI 차폐 개스킷은 다양한 밀봉 요구 사항에 맞게 개스킷, O-링, 스트립 개스킷을 비롯한 다양한 모양과 프로파일로 제공됩니다.

3. 압축:두 표면이 합쳐지면 개스킷이 압축되어 양호한 전기 접촉과 긴밀한 밀봉이 보장됩니다.

4. 전도성 접착제:일부 EMI 차폐 개스킷에는 개스킷을 결합 표면에 접착하는 데 도움이 되도록 한쪽 또는 양쪽에 전도성 접착제가 있습니다.

5. 환경 저항:많은 EMI 차폐 개스킷은 극한의 온도, 습기 및 화학 물질을 포함한 가혹한 환경 조건을 견디도록 설계되었습니다.

6. 규정 준수 표준:EMI 차폐 개스킷은 군사용 MIL-STD-461 또는 가전제품용 FCC 규정과 같은 특정 규정 준수 표준 및 규정을 충족하도록 제조되는 경우가 많습니다.

제조업체는 EMI 차폐 개스킷을 사용하여 제품의 전자기 호환성을 향상시키고 전자 부품 간의 간섭 위험을 줄이며 전자 장치가 방출 및 간섭 민감성에 대한 규제 요구 사항을 충족하도록 보장할 수 있습니다.

A: SHENZHEN EMIS ELECTRON MATERIALS LTD.,CO는 광범위한 최첨단 EMI 차폐 솔루션을 전문으로 하는 선도적인 제조업체라는 자부심을 갖고 있습니다. 우수성, 혁신 및 신뢰성에 대한 헌신으로 당사는 최고 품질의 전자기 간섭 보호를 추구하는 기업을 위한 신뢰할 수 있는 파트너로 자리매김했습니다.

우리 공장의 핵심 제품:
1. 베릴륨동 핑거스톡 및 개스킷:
BeCu SMD 스프링
베릴륨 구리 스프링
차폐실 차폐 스트립 및 SUS 스프링

2. 패브릭 오버 폼(전도성 폼):
종합적인 R&D 및 생산

3. 차폐 편직 메쉬 및 차폐 벌집 패널:
전문적인 설계 및 제조

4. 전도성 재료:
구리 포일
전도성 고무
페라이트 차폐 안경

5. 정밀 스탬핑 부품 ​​및 툴링:
다양한 응용을 위한 재료

A: 당사의 베릴륨 구리(BeCu) 핑거스톡 및 개스킷은 뛰어난 성능을 자랑합니다.
탁월한 탄력성:이 개스킷은 10,000 압축 후에도 모양과 무결성을 유지합니다.

전기 차폐 효과:200MHz에서 80-100dB의 차폐 효과와 60-70dB의 H-필드 차폐로 뛰어난 EMI 보호를 달성합니다.

넓은 주파수 범위:From 2 GHz plane wave shielding of 75-120dB to >100MHz 평면에 대해 110dB 차폐 효과를 제공하는 당사 제품은 광범위한 스펙트럼에서 탁월합니다.

신뢰성 및 빠른 배송:신뢰할 수 있는 품질과 빠른 배송을 위해 우리를 믿으십시오. 뛰어난 전도성과 치수 안정성을 경험해 보세요.

온도 탄력성:당사의 개스킷은 넓은 온도 범위에서 일관되게 작동하며 비자성입니다.

다양한 옵션:특정 요구 사항에 맞게 다양한 장착 옵션, 크기 및 구성 중에서 선택하십시오.

낮은 압축력:최대 스프링 특성을 즐기면서 낮은 압축력의 이점을 누리십시오.

고강도 구리 합금:우리는 사이클 타임이 긴 최고 강도의 구리 합금을 사용합니다.

적응성:당사의 개스킷은 큰 간격 변화를 준수하며 양방향 응용 분야에 이상적입니다.

규정 준수:당사의 모든 제품은 ROHS를 준수하며 최신 산업 표준을 충족합니다.

신청:
당사의 BeCu 핑거스톡 및 개스킷은 다음과 같은 산업 분야에서 광범위하게 사용됩니다.
연락
컴퓨터 캐비닛
의료 기기
새로운 에너지 장비

SHENZHEN EMIS ELECTRON MATERIALS LTD.,CO에서는 최고 수준의 전자기 간섭 보호 기능을 갖춘 제품을 강화하는 포괄적인 EMI 차폐 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 최첨단 기술, 신뢰성, 우수성에 대한 약속을 위해 우리와 협력하십시오.

A: EMI(전자기 간섭) 차폐 개스킷은 전자기 방사선의 통과 또는 인접한 두 표면 간의 간섭을 방지하는 장벽을 생성하여 작동합니다. 이 개스킷은 전기 전도성과 긴밀한 밀봉을 제공하여 전자파를 효과적으로 차단하고 민감한 전자 장비의 무결성을 보장하도록 설계되었습니다. 작동 방식은 다음과 같습니다.
1. 전도성 재료:EMI 차폐 개스킷은 일반적으로 금속 충진 엘라스토머(고무) 또는 전도성 패브릭 오버 폼 재료와 같은 전도성 재료로 만들어집니다. 이 물질은 전기를 전도하는 능력을 가지고 있습니다.

2. 압축:두 개의 표면이나 구성 요소가 접촉하거나 결합되면 EMI 차폐 개스킷이 그 사이에서 압축됩니다. 이러한 압축은 개스킷과 결합 표면 사이의 양호한 전기적 접촉을 보장하여 전도성 경로를 생성합니다.

3. 밀봉:전도성 특성 외에도 EMI 차폐 개스킷은 씰 역할도 합니다. 전자기 간섭이 잠재적으로 유입되거나 빠져나갈 수 있는 전자 인클로저, PCB 또는 기타 장비의 틈, 이음매 또는 접합부를 채웁니다.

4. EMI 차단:전자기 간섭은 전자 장치나 외부 소스에서 생성된 전자기파(무선 주파수 방사선)로 구성됩니다. 이러한 파동이 이제 전도성 경로의 일부인 EMI 차폐 개스킷과 만나면 개스킷 재료 내에 전류가 유도됩니다.

5. 흡수 및 반사:유도된 전류는 전도성 개스킷 재료를 통해 흐르고, 그 과정에서 들어오는 전자기파의 에너지를 흡수하고 소멸시킵니다. 이러한 흡수는 간섭의 강도를 감소시킵니다.

6.반영:전자파 중 일부는 개스킷 재료의 전도성으로 인해 차폐 영역에서 반사되어 전자파가 들어오거나 나가는 것을 방지합니다.

7.완벽한 인클로저:효과적인 EMI 차폐를 달성하려면 전체 전자 인클로저 또는 관심 영역을 전도성 개스킷 재료로 덮어 틈이나 차폐되지 않은 영역이 없도록 해야 합니다.

8. 다중 레이어:더 높은 수준의 차폐가 필요한 경우 보호 기능을 더욱 강화하기 위해 여러 겹의 차폐 재료와 개스킷을 사용할 수 있습니다.

제조업체는 EMI 차폐 개스킷을 사용하여 전자기 간섭을 효과적으로 제어하고 최소화하여 전자 장비가 안정적으로 작동하고 전자기 호환성(EMC) 표준 및 규정을 준수하도록 보장할 수 있습니다. 이러한 개스킷은 통신, 항공우주, 의료 기기, 가전제품 등 신호 무결성, 데이터 보안 및 간섭 방지가 가장 중요한 산업에서 중요한 역할을 합니다.

A: EMI 차폐 개스킷은 특정 요구 사항과 해당 용도에 따라 다양한 재료로 만들 수 있습니다. 재료의 선택은 전자기 간섭을 효과적으로 차단하는 성능에 매우 중요합니다. 다음은 사용되는 몇 가지 일반적인 재료입니다.
1.금속 충전 엘라스토머:이 개스킷은 은, 니켈 또는 구리와 같은 전도성 금속 입자를 실리콘 또는 네오프렌과 같은 탄성 재료와 혼합하여 만들어집니다. 금속과 엘라스토머의 조합으로 전기 전도성과 유연성을 모두 제공합니다. 금속 충전 엘라스토머는 불규칙한 표면에 적합하므로 압축성 개스킷이 필요할 때 자주 사용됩니다.

2. 전도성 패브릭 오버 폼:이 유형의 개스킷은 폼 기재 위에 적층된 전도성 직물 층으로 구성됩니다. 폼은 필요한 압축성과 밀봉 특성을 제공하는 반면 전도성 직물은 전도성을 제공합니다. 전도성 패브릭 오버 폼 개스킷은 일반적으로 전자 인클로저에 사용되며 다양한 주파수에서 효과적일 수 있습니다.

3. 전도성 고무:전도성 고무 개스킷은 일반적으로 전도성 입자로 채워진 실리콘 고무로 만들어집니다. 이 개스킷은 내구성과 복원력이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다. EMI 차폐 외에도 환경 밀봉이 필요한 응용 분야에 자주 사용됩니다.

4. 금속 포일:구리나 알루미늄과 같은 얇은 금속 시트도 EMI 차폐 개스킷으로 사용할 수 있습니다. 이러한 포일은 종종 접착 뒷면과 결합되어 전자 인클로저 또는 PCB의 결합 표면에 쉽게 적용될 수 있습니다. 금속 포일은 고주파수에서 특히 효과적입니다.

5. 전도성 플라스틱:일부 개스킷은 전도성 첨가제가 포함된 전도성 플라스틱으로 만들어집니다. 이러한 재료는 다양한 모양으로 성형되거나 압출될 수 있으며 경량의 비금속 재료가 선호되는 응용 분야에 사용됩니다.

6. 와이어 메쉬:어떤 경우에는 일반적으로 금속으로 만들어진 철망 재료가 EMI 차폐 개스킷으로 사용됩니다. 이러한 메시는 RF 차폐 창이나 통풍구와 같은 응용 분야에서 환기 또는 가시성을 허용하면서 전도성 장벽을 제공하도록 설계되었습니다.